晶片粘接蠟型號(hào)              熔點(diǎn) ℃       工作溫度℃           粘力25℃kgf/cm2         CH60               62              110                      45                     CH70               72              120                      55                     CH80               82             120                       70                    包裝規(guī)格：方塊200g根據(jù)加工件尺寸大小、加工環(huán)境選擇合適的型號(hào)本產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體材料如硅片，鍺片，砷化鎵，藍(lán)寶石襯底片，碳化硅，鈮酸鋰，鉭酸鋰，藍(lán)寶石，光學(xué)玻璃，特殊物體等的加工過(guò)程。本產(chǎn)品的熱伸縮系數(shù)小，適合作為精密加工過(guò)程中的粘結(jié)物質(zhì)。精密研磨時(shí)的臨時(shí)固定粘合劑。主要適于光學(xué)玻璃精密加工工序。用途：主要適用于光學(xué)玻璃，藍(lán)寶石，水晶，半導(dǎo)體材料硅片，鍺片，碳化硅，鈮酸鋰，鉭酸鋰，金屬、陶瓷的精密加工工序。        (特別適用于陶瓷粗磨+精磨專用)特點(diǎn)：在低溫下即可溶解，粘度高，短時(shí)間內(nèi)即可凝固。成分：保密。清 洗：碳?xì)浠衔铮然軇┗蛘邏A性溶劑等。