SECrosslink 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導電介質的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、非常高的可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領域的芯片封裝。 · 良好的粘接性能； · 低熱失重； · 低吸濕性； · 高可靠性； · 小孔隙率； · 導電性能； · 導熱性能； 屬性    測量值  測試方法 外觀    銀灰色漿液  / 導電填料    銀  / 粘度 (25℃,mPa·s)  8,900   Brookfield,DV2T,5rpm 比重    4.5 比重瓶 觸變指數(shù)    3.7 0.5rpm/5rpm 體積電阻率(Ω·cm)  < 0.05  四探針法 剪切推力,Kg，RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF) 玻璃轉變溫度(℃)    255     TMA 線性膨脹系數(shù)，ppm/℃    α1: 33 α2: 101 TMA 儲能模量，MPa   9780    DMA 導熱系數(shù)，W/m·k    1.3 熱態(tài)穩(wěn)流導熱儀 吸水率，%   0.001   85℃，85%RH 熱失重,wt%, 400℃   0.3     TGA, N2 離子含量, ppm   Cl: ＜10 K:  ＜10