低溫共燒陶瓷（LTCC）玻璃粉（適用于特種多孔陶瓷，碳化硅等低溫?zé)Y(jié)）      我司專業(yè)生產(chǎn)熔點(diǎn)300~1300度特種玻璃粉，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電子,半導(dǎo)體,高溫涂料，陶瓷化硅橡膠，塑料，低溫共燒陶瓷（LTCC），金剛石磨具，磁材，玻璃，太陽能等行業(yè)。     LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿 導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)被動(dòng)組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。 LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點(diǎn)。低溫共燒陶瓷技術(shù)可滿足后者輕，薄，短，小的需求。此類低溫共燒陶瓷介質(zhì)材料具有較低的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)、較高的電阻率和化學(xué)反應(yīng)穩(wěn)定性等特性. 低溫共燒陶瓷（LTCC）玻璃粉性能參數(shù): 序號(hào) 軟化溫度 Ts（℃） 主要成分 膨脹系數(shù)(×10−6) 粒徑D50(μm) 應(yīng)用 1 250~490 鉛-硅-硼-鋅 80~110 1-10 封接，電子，助熔， 2 350~480 鉍-硅-硼-鋅 70~110 1-10 封接，電子，助熔 3 400~500 鉍-鋅-鈦 70~130 1-10 封接，電子，助熔 4 450~600 鈦-鋁-硅-硼 90-130 1-10 封接，電子，助熔 5 490-650 硼-硅-鋁-鋅-鈣 55~130 1-10 電子，助熔 6 520-880 鋰-硅-鋁-硼 55-85 1-10 電子，助熔 7 550-950 硅-鋁-鋅-鉀-鈉 60-120 1-10 電子，助熔 llll 溫馨提示： 關(guān)于提供樣品：樣品免費(fèi)提供，快遞費(fèi)自付；合作快遞公司：順豐,速騰，如有其他快遞要求請(qǐng)?zhí)崆案嬷? 關(guān)于付款：1、廣東省內(nèi)支持貨到付款；物流/快遞可代收貨款 2、廣東省外款到發(fā)貨 3、支持支付寶和微信支付貨款 關(guān)于下單及發(fā)貨時(shí)間：全國(guó)地區(qū)當(dāng)天下午15：00前下單，當(dāng)天發(fā)貨（物流/快遞) 4,因產(chǎn)品品種多，本商鋪所有商品價(jià)格和商品屬性僅供參考，交易價(jià)格以線下報(bào)價(jià)為準(zhǔn)。