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鐵氧體打孔/切割/掃金

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

描述:對于陶瓷基片的切割與打孔,光纖激光器展示出良好的一致性和可靠性,并且可加工出更加精細的樣貌,同時保持良好的邊緣效果 配備紫外納秒,皮秒和飛秒等激光器針對薄膜電路等精細切割,打孔,掃金等要求  材料厚度:1mm以下,極小孔徑:0.05mm,可根據(jù)客戶定制各種規(guī)格 氧化鋁,氮化鋁,氧化鋯,鐵氧體等  

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