芯片制造對濺射靶材金屬純度的要求較高，通常要達(dá)到99.9995%以上，而平板顯示器、太陽能電池分別要求達(dá)到99.999%、99.995%以上即可。除了純度之外，芯片對濺射靶材內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等也設(shè)定了極其苛刻的標(biāo)準(zhǔn)，需要掌握生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵技術(shù)，并經(jīng)過長期實踐才能制成符合工藝要求的產(chǎn)品。半導(dǎo)體制造流程當(dāng)中，濺射靶材無疑是重中之重的原材料，其質(zhì)量和純度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)質(zhì)量起著關(guān)鍵性作用。非常高純度金屬及濺射靶材是電子材料的重要組成部分，濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)。其中，靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。中國半導(dǎo)體工業(yè)的相對落后導(dǎo)致了高純度濺射靶材產(chǎn)業(yè)起步較晚。 競爭格局：海外企業(yè)主要，國內(nèi)迎頭趕上。當(dāng)前該領(lǐng)域競爭格局以攀時、世泰科、賀利氏、愛發(fā)科、住友化學(xué)、JX金屬等為代表的國外少數(shù)幾家跨國集團(tuán)占據(jù)主要地位，其中攀時、世泰科等廠商是大部分國家鉬靶材的主要供應(yīng)商，住友化學(xué)、愛發(fā)科等廠商占據(jù)了大部分國家鋁靶材的大部分市場，三井礦業(yè)、JX金屬、優(yōu)美科等廠商是大部分國家ITO靶材的主要供應(yīng)商，愛發(fā)科、JX金屬等廠商是大部分國家銅靶材的主要供應(yīng)商。鋁靶:目前國內(nèi)液晶顯示行業(yè)用鋁靶材主要是日資企業(yè)主要。外企方面:愛發(fā)科電子材料大約占據(jù)國內(nèi)50%左右的市場份額。愛發(fā)科電子材料幾乎壟斷著國內(nèi)銅靶材市場，市場占有率在80%以上。鉬靶:具體分為條靶、寬靶和管靶3種。其中，4.5代、5.5代和6代線一般使用寬幅鉬靶。而8.5代及以上世代線用使用組合條靶或管靶。 半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模估算：濺射靶材在半導(dǎo)體材料中占比約為3%。半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，濺射靶材在晶圓制造材料和封裝材料的占比均在3%左右，根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015年半導(dǎo)體材料總銷售額達(dá)435億美元，其中晶圓制造材料占56%，估算得到大部分國家半導(dǎo)體靶材用量約為12-13億美元。靶材市場規(guī)模估算：2015年大部分國家平板顯示產(chǎn)值達(dá)到1480億美元，我們根據(jù)等****公司成本占比估算平板顯示上游材料約占面板產(chǎn)值60%，平板顯示材料總體市場規(guī)模約在900億美元左右，其中靶材占比在3%-4%，因此大部分國家面板靶材市場規(guī)模約為27-36億美元。 日韓貿(mào)易戰(zhàn)中，日本列入限制出口名單的高純度材料，其主要用途為半導(dǎo)體的濕式刻蝕。典型的單晶硅片加工工藝流程為：晶棒裁切-切段-切方-滾磨-拋光-切割-清洗-檢驗-包裝。靶材公司擁有完整的硅材料檢測手段，在居里點，如果把鐵磁材料加熱到其居里溫度之上，鐵磁材料轉(zhuǎn)變?yōu)轫槾挪牧?，其磁屏蔽效?yīng)將消失，材料將得到解決。這種方法的缺點是需要一個加熱裝置來維持鐵磁靶材溫度在其居里點之上，并要對鐵磁靶的溫度實時監(jiān)測。另外，在400℃~1100℃，如果把靶材加熱至該溫區(qū)可能導(dǎo)致無法在基片上成膜，或損壞其他真空部件。150℃~200℃將產(chǎn)生退磁現(xiàn)象，而無法恢復(fù)原有磁性。采用對靶磁控濺射系統(tǒng)，磁性膜，且不必大幅度升高基片溫度。用來制備磁性Fe、Ni及其磁性合金膜。