真空鍍膜設(shè)備主要指一類需要在較高真空度下進(jìn)行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。需要鍍膜的被成為基片，鍍的材料被成為靶材?；c靶材同在真空腔中。蒸發(fā)鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點(diǎn)－島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長）形成薄膜。對(duì)于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被濺射出來，并且沉積在基片表面，經(jīng)歷成膜過程，形成薄膜。 UVTM是中國一家經(jīng)營多種有色金屬制品及濺鍍靶材產(chǎn)品的專業(yè)生產(chǎn)商。公司在成立之初，就開始在自己的工廠生產(chǎn)各種規(guī)格，形狀及高純度的的靶材制品，產(chǎn)品主要供應(yīng)給顯示器鍍膜行業(yè)，工具裝飾鍍膜行業(yè)，建筑/汽車玻璃鍍膜，光磁數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)，光通訊/光學(xué)鍍膜，太陽能光伏等國內(nèi)外真空鍍膜行業(yè)的常規(guī)買家。日本是大部分國家主要的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國，并在半導(dǎo)體材料里長期保持優(yōu)勢，生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種左右的必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備非常高的技術(shù)壁壘。其中日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護(hù)涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動(dòng)接合）、COF（薄膜復(fù)晶）、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。