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半導體晶圓濕法清洗機

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

IMEC清洗機型號:FLS-7000/8000/9000系列 設備用途:晶圓化學腐蝕和清洗 1.技術參數(shù): 可處理晶圓材料:硅、砷化鎵、氮化鎵、磷化銦、 碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等 產(chǎn)品尺寸:2~12寸(25片/籃或50片/籃 )2.清除物:金屬、有機物、顆粒、氧化膜 等2.控制方式: PLC HMI 3.信息交互: 數(shù)據(jù)讀取,主動傳送MES。 根據(jù)具體的加工工序進行工藝設置。 4.工序適用:光刻前清洗,腐蝕,刻蝕等

聯(lián)系方式

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